迪普科技8月27日获融资买入3972.24万元,融资余额2.43亿元

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迪普科技8月27日获融资买入3972.24万元,融资余额2.43亿元
发布日期:2025-09-09 04:06    点击次数:126

来源:证券-红岸工作室

8月27日,跌2.68%,成交额3.01亿元。两融数据显示,当日迪普科技获融资买入额3972.24万元,融资偿还3655.10万元,融资净买入317.13万元。截至8月27日,迪普科技融资融券余额合计2.44亿元。

融资方面,迪普科技当日融资买入3972.24万元。当前融资余额2.43亿元,占流通市值的2.00%,融资余额超过近一年90%分位水平,处于高位。

融券方面,迪普科技8月27日融券偿还500.00股,融券卖出200.00股,按当日收盘价计算,卖出金额3780.00元;融券余量4.06万股,融券余额76.73万元,超过近一年80%分位水平,处于高位。

资料显示,杭州迪普科技股份有限公司位于浙江省杭州市滨江区月明路595号迪普科技,成立日期2008年5月28日,上市日期2019年4月12日,公司主营业务涉及从事企业级网络通信产品的研发、生产、销售以及为用户提供相关专业服务。主营业务收入构成为:网络安全产品64.81%,应用交付及网络产品34.23%,其他(补充)0.96%。

截至6月30日,迪普科技股东户数2.45万,较上期增加8.79%;人均流通股17165股,较上期减少8.08%。2025年1月-6月,迪普科技实现营业收入5.51亿元,同比增长9.59%;归母净利润5214.81万元,同比增长0.17%。

分红方面,迪普科技A股上市后累计派现3.13亿元。近三年,累计派现1.52亿元。

机构持仓方面,截止2025年6月30日,迪普科技十大流通股东中,香港中央结算有限公司位居第七大流通股东,持股739.90万股,相比上期减少354.06万股。



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